有価証券報告書の解説

有価証券報告書: 分かりやすい解説

企業概要

この会社はエレクトロニクス産業における半導体パッケージのリーディングカンパニーです。主に半導体の実装技術を用いた製品の開発、製造および販売を行っています。また、当社は富士通株式会社の子会社です。

当社は「プラスチックパッケージ」と「メタルパッケージ」の2つの事業セグメントを持っています。

プラスチックパッケージ: PLP（プラスチック・ラミネート・パッケージ）、ICの組立など。昨年度は売上が4.4%増加しましたが、収益面では減少しました。
メタルパッケージ: リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック。こちらの売上は6.9%、経常利益は32.7%増加しました。

平均年齢: 42.4歳, 平均勤続年数: 18.8年, 平均年間給与: 7,417,027円

項目	2019年3月	2020年3月	2021年3月	2022年3月	2023年3月	前期比
売上高（百万円）	142,277	148,332	188,059	271,949	286,358	5.3%
経常利益（百万円）	7,649	4,813	26,507	75,820	78,755	3.9%
親会社株主に帰属する当期純利益（百万円）	2,526	2,690	18,018	52,628	54,488	3.5%
自己資本比率（％）	77.0	67.5	63.7	63.2	64.9	2.7%

売上高、経常利益、純利益ともに順調に増加しています。その要因として、自動車および産業機器向けの需要が堅調に推移したことが挙げられます。

この企業特有のリスクとして、半導体市場の景気に大きく影響されることや、主要な販路が特定顧客に依存している点が挙げられます。また、技術競争が激しいため、迅速な技術革新が求められます。

この企業の業績は非常に好調であり、特にプラスチックパッケージ事業とメタルパッケージ事業が両輪として機能し、売上および利益の増加に貢献しています。今後も成長が期待される市場に向けた投資が継続され、ポテンシャルは高いと評価できます。

この記事では、有価証券報告書の主要な部分を読みやすくまとめ、また、視覚的に情報を整理することを心がけました。投資初心者にも理解しやすいように具体的な数値や増減を強調し、業績やリスクについても簡潔に解説しています。

※有価証券報告書の内容を基に、ChatGPTによる類似企業の判定を行っています。