2024-06-27有価証券報告書株式会社岡本工作機械製作所

有価証券報告書の解説

企業概要

当社グループは、工作機械および半導体関連装置の製造・販売を主な事業としています。1935年に創立され、技術力を基盤に成長を続けてきました。現在、国内外に複数の子会社を持ち、グローバルな事業展開を行っています。

当社の事業は大きく分けて「工作機械」と「半導体関連装置」の2つのセグメントに分かれています。

工作機械: 主に平面研削盤や精密歯車の製造・販売を行っています。国内外での需要があり、特にセラミックス業界やEV関連向けの需要が堅調です。
半導体関連装置: 半導体ウェーハの研磨装置やグラインダーを製造・販売しています。省エネや高効率化に不可欠な次世代パワー半導体向けの需要が高まっています。

提出会社の従業員数は473人で、平均年齢は43.0歳、平均勤続年数は17.4年、平均年間給与は600万円です。

指標	2023年3月期	2024年3月期	前期比(%)
売上高（百万円）	45524	50198	10.3
経常利益（百万円）	5552	6284	13.2
親会社株主に帰属する当期純利益（百万円）	4029	4556	13.1
包括利益（百万円）	4611	6065	31.6

売上高は、半導体関連装置の売上が堅調に推移したことにより、前年同期比で10.3%増加しました。経常利益と親会社株主に帰属する当期純利益もそれぞれ13.2%、13.1%増加しました。包括利益は31.6%増加し、全体的に好調な業績を示しています。

指標	2024年3月期	2025年3月期（予想）	当期比(%)
売上高（百万円）	50198	55000	9.6
経常利益（百万円）	6284	7000	11.4
親会社株主に帰属する当期純利益（百万円）	4556	5000	9.7

今後の見通しとして、売上高は9.6%増加し、経常利益は11.4%増加する見込みです。親会社株主に帰属する当期純利益も9.7%増加する見通しです。これらの増加は、半導体関連装置の需要が引き続き高まることが予想されるためです。

当社グループの業績は、工作機械および半導体関連装置の両分野で堅調に推移しています。特に半導体関連装置の需要が高まっており、今後も成長が期待されます。全体的に見て、当社の現状と見通しは好調であり、今後も安定した成長が見込まれます。

※有価証券報告書の内容を基に、ChatGPTによる類似企業の判定を行っています。