2024-06-26有価証券報告書 ＴＯＷＡ株式会社

企業名	ＴＯＷＡ株式会社
URL	https://www.towajapan.co.jp/
業種	機械
決算日	3月31日
資本金（百万円）	8932.0
所在地	京都市南区上鳥羽上調子町５番地

企業概要

当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

各事業の内容と状況

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりです。

事業区分	主要製品	主要な会社
半導体製造装置事業	半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置 等	当社、TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社15社
ファインプラスチック成形品事業	医療機器 等	当社、株式会社バンディック
レーザ加工装置事業	レーザ加工装置	ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

従業員について

従業員数や平均年齢、平均給与などの情報を以下にまとめます。

従業員数（人）	平均年齢（歳）	平均勤続年数（年）	平均年間給与（円）
623	39.5	11.9	6,950,932

関連企業

関連企業として、以下の企業が主要な企業です。

• 株式会社バンディック
• ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社
• ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社
• TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.
• TOWAM Sdn.Bhd.

業績

当期の業績を以下の表にまとめます。

指標	2023年3月	2024年3月	前期比(%)
売上高（千円）	53,822,668	50,471,799	-6.2%
経常利益（千円）	10,206,054	9,079,734	-11.0%
親会社株主に帰属する当期純利益（千円）	7,346,676	6,444,193	-12.3%
包括利益（千円）	7,732,418	12,325,668	59.4%
純資産額（千円）	47,623,254	58,435,903	22.7%
総資産額（千円）	73,468,553	87,861,833	19.6%

各指標の増減について

売上高は前期比で6.2%減少しましたが、これはPCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であったことが主な要因です。経常利益と親会社株主に帰属する当期純利益もそれぞれ11.0%と12.3%減少しました。一方で、包括利益は59.4%増加し、純資産額と総資産額もそれぞれ22.7%と19.6%増加しました。

今後の見通し

今後の見通しについての各指標の数値を以下にまとめます。

指標	2024年3月	2025年3月（予想）	当期比(%)
売上高（千円）	50,471,799	60,000,000	18.9%
経常利益（千円）	9,079,734	12,600,000	38.8%
親会社株主に帰属する当期純利益（千円）	6,444,193	8,800,000	36.5%

見通しの増減について

今後の見通しでは、売上高が18.9%増加し、経常利益と親会社株主に帰属する当期純利益もそれぞれ38.8%と36.5%増加する見込みです。これは、生成AI関連向けの需要拡大や新技術の開発が進むことが期待されているためです。

まとめ

当社グループの業績は、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であったため、前期比で減収減益となりました。しかし、生成AI関連向けの需要拡大や新技術の開発が進むことが期待されており、今後の見通しは明るいです。特に、包括利益や純資産額、総資産額が大幅に増加していることから、財務基盤は強固であると言えます。今後も成長が期待される企業です。

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※有価証券報告書の内容を基に、ChatGPTによる類似企業の判定を行っています。