2023-06-29有価証券報告書 株式会社ディスコ

企業名 株式会社ディスコ
URL https://www.disco.co.jp/jp/
業種 機械
決算日 3月31日
資本金(百万円) 21820.0
所在地 大田区大森北二丁目13番11号






有価証券報告書解説


企業概要

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社、関連会社2社により構成されており、主に半導体製造装置(精密加工装置)及び精密加工ツールの製造・販売を行っています。また、これに附帯する保守・サービス等も提供しています。

各事業の内容と状況

当社グループの主要な事業は、半導体製造装置及び精密加工ツールの製造・販売です。主な製品には、ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、サーフェースプレーナなどの精密加工装置、及びダイシングブレード、グラインディングホイールなどの精密加工ツールが含まれます。今後もAI、IoT、自動運転技術関連分野での需要が見込まれています。

従業員について

連結会社の従業員状況

従業員数(名) 臨時従業員数(名)
4,553 〔1,437〕

提出会社の従業員状況(2023年3月31日現在)

従業員数(名) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円)
3,093 〔1,417〕 37.6 11.1 13,296,215

関連企業

主な関連企業として、以下の企業があります:

  • ㈱ダイイチコンポーネンツ(電気機械器具の製造及び販売)
  • ㈱ディスコKKMファクトリーズ(半導体部品、電子部品の製造請負)
  • DISCO HI-TEC AMERICA, INC.(アメリカ合衆国)
  • DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD(シンガポール国)
  • DISCO HI-TEC EUROPE GmbH(ドイツ国)
  • DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.(中国)
  • DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.(台湾)
  • DISCO HI-TEC KOREA Corporation(韓国)

業績

主要な経営指標等の推移

回次 決算年月 売上高 (百万円) 経常利益 (百万円) 親会社株主に帰属する当期純利益 (百万円) 包括利益 (百万円) 純資産額 (百万円) 総資産額 (百万円)
80期 2019年3月 147,500 38,974 28,824 27,615 220,109 258,180
81期 2020年3月 141,083 38,314 27,653 26,498 226,890 274,325
82期 2021年3月 182,857 53,629 39,091 41,131 252,352 329,026
83期 2022年3月 253,781 92,449 66,206 68,552 293,812 404,540
84期 2023年3月 284,135 112,338 82,891 86,179 348,041 468,797

各指標の増減について

当期の売上高は284,135百万円で前期比 12.0%増、経常利益は112,338百万円で前期比 21.5%増、親会社株主に帰属する当期純利益は82,891百万円で前期比 25.2%増でした。

リスクについて

主なリスクとして、半導体市場の変動、新技術の誕生、自然災害、原材料・部材の調達難、為替変動、環境規制などが挙げられます。特に半導体市場の需給バランスに影響を受けるため、市場変動に対する対策が求められます。

まとめ

当社グループの業績は堅調で、特に半導体業界の需要増加に伴い売上高、利益ともに過去最高を更新しました。今後もAI、IoT、自動運転技術関連分野の需要拡大が見込まれ、引き続き成長が期待されます。一方で、市場の変動や技術革新、新たな規制への対応を行うための柔軟な経営戦略が必要です。アナリストとしての評価は「好調」と言えます。


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※有価証券報告書の内容を基に、ChatGPTによる類似企業の判定を行っています。