| 企業名 | ＴＯＷＡ株式会社 |
|---|---|
| URL | https://www.towajapan.co.jp/ |
| 業種 | 機械 |
| 決算日 | 3月31日 |
| 資本金（百万円） | 8932.0 |
| 所在地 | 京都市南区上鳥羽上調子町５番地 |
企業概要
当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
各事業の内容と状況
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりです。
| 事業区分 | 主要製品 | 主要な会社 |
|---|---|---|
| 半導体製造装置事業 | 半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等 | 当社、TOWAM Sdn.Bhd. 他 |
| ファインプラスチック成形品事業 | 医療機器等 | 当社、株式会社バンディック |
| レーザ加工装置事業 | レーザ加工装置 | ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 |
従業員について
| 従業員数（人） | 平均年齢（歳） | 平均勤続年数（年） | 平均年間給与（円） |
|---|---|---|---|
| 597 | 39.7 | 12.1 | 6,770,685 |
関連企業
| 名称 | 住所 | 資本金 | 主要な事業の内容 | 議決権の所有割合（％） |
|---|---|---|---|---|
| 株式会社バンディック | 京都市南区 | 96百万円 | ファインプラスチック成形品事業 | 100 |
| TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd. | シンガポール | 500千 シンガポールドル | 半導体製造装置事業 | 100 |
業績
| 指標 | 2019年3月 | 2020年3月 | 2021年3月 | 2022年3月 | 2023年3月 | 前期比(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 売上高（千円） | 28,272,099 | 25,255,495 | 29,706,793 | 50,666,728 | 53,822,668 | 6.2% |
| 経常利益（千円） | 939,733 | 647,031 | 3,818,909 | 11,724,303 | 10,206,054 | -12.9% |
| 親会社株主に帰属する当期純利益（千円） | 877,692 | 368,799 | 2,663,201 | 8,129,827 | 7,346,676 | -9.6% |
| 包括利益（千円） | 105,805 | △458,611 | 4,684,784 | 10,018,780 | 7,732,418 | -22.7% |
各指標の増減について
売上高は前期に続き過去最高を更新しましたが、為替変動や販売管理費増加の影響により経常利益及び純利益は減少しました。
リスクについて
当社グループのリスクには、以下のようなものがあります。
- 販売に関するリスク：経済及び半導体市場の動向、価格競争、販売先や地域の集中
- 生産に関するリスク：海外展開、自然災害、原材料調達
- 開発に関するリスク：新製品の開発、知的財産
- 人財の採用や育成に関するリスク
- 財務に関するリスク：為替、有利子負債、固定資産の減損処理
- 情報セキュリティに関するリスク
- 気候変動に関するリスク
まとめ
当社グループの業績は売上高の増加が続いているものの、為替変動やコストの増加により利益は減少しています。ただし、車載用半導体やパワー半導体の需要が堅調であり、東南アジアにおける事業展開も順調です。将来的には新製品開発やDX投資を強化し、さらなる成長を目指しています。
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