2023-06-27有価証券報告書 株式会社東京精密

企業名 株式会社東京精密
URL https://www.accretech.com/
業種 精密機器
決算日 3月31日
資本金(百万円) 11000.0
所在地 八王子市石川町2968番地2






有価証券報告書の解説記事


企業概要

当社グループは、当社及び子会社29社、関連会社1社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。

各事業の内容と状況

半導体製造装置

ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱い、当社が生産の大部分を担当しています。米州地域、欧州地域、アジア地域での販売を強化し、検査工程向け装置は堅調に推移しました。

計測機器

三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱い、国内外の市場で需要が回復基調にあります。航空機部品測定用三次元座標測定機や充放電試験装置の開発を進めています。

従業員について

従業員数(名) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円)
1054 39.6 11.1 7,984,646

関連企業

重要な連結子会社として、㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH などがあります。

業績

年度 売上高 (百万円) 経常利益 (百万円) 純資産額 (百万円) 1株当たり純利益 (円)
2019年3月 101,520 20,805 107,403 352.92
2020年3月 87,927 12,360 109,674 171.89
2021年3月 97,105 15,867 116,777 293.83
2022年3月 130,702 29,160 131,081 522.52
2023年3月 146,801 35,297 146,028 581.33

各指標の増減について

当期において、売上高は前年同期比12.3%増加し、経常利益も21.0%増加しました。半導体製造装置部門の伸長が主因であり、SICパワー半導体やウェーハ増産向けの需要が堅調でした。

リスクについて

当社は、業務の国際展開に伴い為替変動リスクや各国の法規制変更リスクに直面しています。また、半導体製造装置市場の需要変動もリスク要因です。

まとめ

当社は半導体製造装置および計測機器の分野で堅調な売上増を記録しており、技術革新と製品開発に注力しています。今後も市場環境の変動に対するリスク管理を強化しつつ、成長戦略を推進することで、高収益・高効率の企業体質を維持する見通しです。


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※有価証券報告書の内容を基に、ChatGPTによる類似企業の判定を行っています。