2023-06-23有価証券報告書 エブレン株式会社

企業名	エブレン株式会社
URL	https://ebrain.co.jp/
業種	電気機器
決算日	3月31日
資本金（百万円）	143.0
所在地	八王子市石川町２９７０番地６

企業概要

当社グループは、産業用電子機器や工業用コンピュータに使用されるバックプレーン、システムラック、コンピュータシャーシ、その他周辺機器等の設計、製造、販売を行っています。これらの製品は、通信、医療、交通、半導体製造装置、FA機器、計測装置、セキュリティー等の各種システムに組み込まれるコンピュータとして利用されています。

各事業の内容と状況

当社グループは、通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器・計測装置・セキュリティー等の分野で事業を展開しています。具体的には、バックプレーン、ラック、ボードコンピュータの設計・製造・販売を中心に行っています。最近では、IoTやAI、HPC、エッジコンピューティング分野のコンピュータハードウェアの開発案件も増加しています。

従業員について

会社名	従業員数	平均年齢	平均勤続年数	平均年間給与
提出会社	93 (うち臨時従業員21)	45.0	13.2	4,837千円
蘇州惠普聯電子有限公司	18	–	–	–

関連企業

名称	住所	資本金 (千円)	主要な事業の内容	議決権の所有割合(%)	関係内容
蘇州惠普聯電子有限公司 (連結子会社)	中華人民共和国 江蘇省蘇州市	82,000	バックプレーン及びバスラック等の製造販売及び輸出入、部材の現地生産調達先の開拓	100.0	当社のバックプレーンを製造。

業績

項目	2019年3月期	2020年3月期	2021年3月期	2022年3月期	2023年3月期	前期比(%)
売上高 (千円)	3,309,196	3,183,476	3,202,326	3,922,491	4,258,319	8.6
経常利益 (千円)	388,176	303,818	300,798	529,862	654,110	23.4
当期純利益 (千円)	261,243	200,350	200,166	345,385	426,202	23.4
包括利益 (千円)	250,151	195,165	204,168	370,769	438,575	18.3
純資産額 (千円)	2,905,520	3,087,025	3,448,039	3,791,647	4,197,025	10.7
総資産額 (千円)	4,101,457	4,197,598	4,582,361	5,184,553	5,604,189	8.1

各指標の増減について

売上高は前年同期比で8.6%増加しました。主因は半導体製造装置や計測・制御分野の好調によるものです。また、経常利益、当期純利益もそれぞれ23.4%増加しており、会社の収益力が向上していることが分かります。純資産額も増加しており、財政状況は健全です。

リスクについて

当社には以下のようなリスクが存在します:

• 市場動向の変動によるリスク
• 部材の仕入及び価格変更等によるリスク
• 在庫に関するリスク
• 外注先の確保に関するリスク
• 海外拠点に係るリスク
• 為替リスク
• 人材の確保についてのリスク
• 特定人物への依存リスク
• 品質不良による損害賠償リスク

まとめ

当社グループは産業用電子機器やコンピュータの専門メーカーとして、堅調な成長を続けています。売上高や利益の増加が続いており、財政状況も良好です。ただし、特定の顧客や市場動向、為替リスクなど多様なリスクに対する管理も重要です。今後も顧客との良好な関係を維持し、新規事業の拡大にも注力することで、さらなる成長が期待されます。

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※有価証券報告書の内容を基に、ChatGPTによる類似企業の判定を行っています。